磨片打磨

切割片在使用后，切割后的硅片表面具有一定程度的损伤和形变，并由于切片机进给精度有限，造成硅片厚度分散性较大，因此切片后必需进行磨片。

研磨硅片实质上就是在一定的压力作用下使硅表面不断地与磨料进行摩擦，通过机械磨削作用去掉硅片表面的损伤层，研度量一般为60P左右，而硅片切割时所产生的损伤后大约50的u。通过研席位硅片比切割时乎整光沽，并达到预定的厚度，因此选择合适的运动形式和采用适当的磨料能提高磨片的质量。

除了磨料以外，合适的磨料配比也是非常关键。磨粒大小以及粒度都是影响其表面粗糙度。

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